ASML预计High

　　 半导体设备龙头ASML(阿斯麦)CEO Peter Wennink 15日表示，新High-NA EUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3亿-3.5亿欧元；预计2026-2027年量产，长期计划为年产20台。

（文章来源：财联社）